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行业动态
真空物理气相沉积
2022-04-29 10:05:24
       

      物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)技术是指在真空条件下采用物理方法将材料源(固体或液体)表面气化成气态


原子或分子,或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术, 物理气

相沉积是主要的表面处理技术之一。


      PVD(物理气相沉积)镀膜技术主要分为三类:真空蒸发镀膜真空溅射镀膜真空离子镀膜。物理气相沉积的主要方法有:真空

蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀膜、离子镀膜分子束外延等。相应的真空镀膜设备包括真空蒸发镀膜机、真空溅射镀膜机和真

空离子镀膜机。


      随着沉积方法和技术的提升,物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。